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求助 SMC平板气泡问题

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发表于 2011-3-2 16:19:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
2次生产压制SMC平板。原材料全部相同。模压工艺,温度130左右。
第一次,生产平板没有气泡。
第二次,生产出现小气泡,基本每张都有。
第一次是秋天生产的片料压制也是。气温基本在15℃~20℃左右吧。
第二次是冬天的时候生产的片料,压制。气温基本在0℃左右。
第二次生产的片料现在重新压制气温在15℃ 仍旧有气泡。
请问是否是片料生产过程中气温不同增稠时间需要调整?
还可能是其他哪些问题。
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发表于 2011-5-30 16:33:40 | 显示全部楼层
和温度与固化时间有关系,首先要看制品表面气泡的的形成情况,气泡成不规则的形状且薄而发亮,则说明成型温度偏高所致,如气泡形状大而厚,则是固化时间不够引起,楼主可以试一下。
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发表于 2011-5-30 21:25:31 | 显示全部楼层
楼上兄弟分析的很到位!顶一下!
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发表于 2011-3-2 18:47:38 | 显示全部楼层
跟温度是有关系的
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发表于 2011-3-2 22:28:57 | 显示全部楼层
[s:1]  [s:2]
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发表于 2011-3-2 23:16:38 | 显示全部楼层
路过,帮顶
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发表于 2011-3-2 23:41:02 | 显示全部楼层
片材的浸渍情况怎样呢?
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发表于 2011-3-2 23:44:10 | 显示全部楼层
两次树脂糊的初始粘度及温度是否相同?第二次生产时你的上线(树脂糊入刮糊槽时)温度与第一次是否相同?
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发表于 2011-3-3 08:28:29 | 显示全部楼层
如果能有更多的信息来判断的话就更好了,比如产品的面积,铺料方式,气泡的数量、位置,模具的温差,是否伴随表面光泽度下降或其他现象,等等
    单单从上面的信息看,可能的原因是单体挥发,需要验证的话可将所压的板材剧下一块用更高的温度(约200摄氏度左右)烘烤,看气泡是否有变大变多的现象,如果有则肯定是这个原因。
    如果需要帮助可以提供更多的信息到我的邮箱  myonlytown@163.com
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发表于 2011-3-3 09:06:05 | 显示全部楼层
1,片材较软
2,温度偏高
3,含浸不良等
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