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发表于 2007-3-26 13:53:27
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粒状热固性成型材料:
粒状热固性成型材料系本公司在BMC专业制造以及成型领域上累积多年相关技术以及经验,并且引进国外先进生产设备所开发而成;主要成份是由特殊苯二甲酸二烯丙酯(DAP)树脂或不饱和聚酯(UP)树酯\玻璃纤维与无机质填充料等等所混练而成之干式热固性成形材料.
粒状热固性成型材料是经由专业生产设备制造而成,故而材质非常均匀,具有非常良好的加工成型性并且能提供高尺寸安定性\电气特性\机械强度以及耐热性,最适用于电子\汽车精密零件以及家电器材等射出成型品.
1.耐燃性佳,符合UL94V-0标准及环保要求.
2.电气绝缘及耐热性佳,耐热变形温度可达250度以上.
3.低收缩、高强度、尺寸安定性佳.
4.干式颗粒、无粉尘,使用方便,适合射出成型,产能高.
5.产品常温储存六个月以上.
6.具有多种颜色,可供选择.
标准颜色
黑、红、绿、白、蓝色(颜色可依客户要求)
UP材料目前主要应用产品:空调、冷柜、冰箱、洗衣机、电梯等电器的温控器、电源开关、电磁线圈骨架及接线端子的绝缘结构部件,低压电器、防爆电器等绝缘结构部件。航空航天高可靠线簧电连接器、战车、计算机、电动机车通讯接插件及接线端子,电子集成块壳,继电器基座等绝缘结构部件,主要用于交流接触器动作部件,开关外壳及低压电器等绝缘结件构部件,新型汽车点火系统绝缘部件、开关外壳、洗衣机等控制器件及接线端子的绝缘结构部件,低压电器、小电机、防爆电器等绝缘结件构部件,
DAP材料目前主要是应用在SMD电子元器件(BOBBIN,COVER,CASE,BASE,HEADER),连接器等.
目前我司还是国内目前为止唯一的DAP材料生产厂家,DAP材料经过多年的研发和经营,目前处于上升时期,特别是近年来很多国外电子公司纷纷来大陆投资设厂,所以后期DAP材料还会有更大的发展空间,目前我们DAP材料跟普通电木粉材料相比主要是能经受住更高的温度,电气性质好,目前我司DAP材料可以耐到280度,电气性质CTI600V,所以在选择一些耐高温和电气性质要求比较高的材料时,大都会用到我司DAP材料。目前我司DAP材料主要是颗粒状,注射成型。另外我司DAP材料的保质期通常在半年左右,不过有些客户放置一年左右仍可使用,总之,DAP材料的存放周期要强于其它一些材料,如BMC材料。 |
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