底部填充胶、底部填充剂、围堰填充胶、包封剂、底灌料

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底部填充胶、底部填充剂、围堰填充胶、包封剂、底灌料的选择
　　刘志：13611616628      上海常祥实业有限公司　　（http://www.cncun.cn）

底部填充胶，又称底部填充剂，或者称包封胶以及围堰填充胶，只要采用倒装芯片技术，他们是必不可少的材料。
　　上海常祥实业根据自己的生产经验和世界顶级客户的实践，提出了采用预涂覆底部填充胶的几个独创的方法。
　一　　预涂覆工艺

底部填充胶工艺的最大问题是产量低。在芯片边缘分配材料，并等待它渗入芯片的底下很耗时。因为该工艺已被确认所以人们一直在使用它，但仍存在一些与预涂覆和无流体工艺有关的问题。在一些叠层芯片应用中，叠层通过一些电测试之后，在芯片之间采用底部填充胶，这样如果有必要，叠层可以很方便地返工。即使最近分配和注射技术有了进展，但预涂覆技术仍具有产量上的优势。
二　无流体工艺

在无流体工艺中，接触之前在面板上涂覆底部填充胶，普遍存在的问题包括芯片浮动和填料困难。通常芯片被简单地放置到位，然后加热。有时芯片能移动，而且填料微粒能在焊球和它相应的垫片之间被捕获。除了非常小的芯片应用外，都需要用填料微粒调整底部填充胶材料的特性。
　　上海常祥实业的一家客户的研究人员提出了“热电极辅助”工艺，其中芯片在被放置到基板前被加热。他们认为被加热的芯片和焊球凸点有助于从焊接的位置去除填料微粒，并在焊球和垫片之间形成一个临时的金属焊点。这种焊点足够强，能保持焊球与垫片之间的接触直到完成全部的焊接。
　　预涂覆和无流体工艺的一个问题是被面板或基板吸收的湿气和挥发物在焊接过程中不能除气和逸出。尽管有些步骤可以减少吸收的湿气，但是利用每个机会来消除湿气是很有用。

三　回流预涂覆工艺
　　上海常祥实业的研究人员已经开发一种在回流过程中膨胀的预涂覆底部填充胶。应用在芯片的局部厚度上，当加热到回流温度时膨胀成泡沫。采用合适的温度梯度，在泡沫填充芯片和面板之间的空间之前，面板中吸收的挥发物逸出。坠落测试表明泡沫作用像软垫。寿命测试仍在进行之中。




　　通常不采用底部填充胶的极限情况是可靠性良好，但是不足够好。底部填充胶有助于把整个芯片和它的全部管脚区域的应力分散，但加固焊球有时也能将提供必要的可靠性。这是一些晶圆级封装技术中使用聚合物环的想法

四　焊球涂敷工艺

　　　最近，上海常祥实业的研究人员提出了为整个焊料球提供支持的焊球涂敷工艺，包括球和垫片之间的界面（图2）。回流之后和焊接之前，芯片浸没在底部填充胶材料中，涂覆了焊球。在焊接过程中，材料固化提供了必要的支持，在芯片和板之间留出大部分空间。该工艺有望成为快速、廉价工艺。由于底部填充胶材料和板之间接触即便是有也很少，就完全避免面板中的湿气引起的许多脱层问题。





　　另一个挑战是：随着支座高度和芯片厚度的减小，得到最佳的圆角形状更困难、也更重要。凸状圆角能引起和底部填充胶要解决的一样多的问题。圆角必定鼓起芯片的边缘，但是不能超过边缘，而且它必须是凹的。采用更少的材料和更薄的芯片获得这样的形状是非常困难的。底部填充胶起泡和涂敷焊球都避免了圆角的难题。
　　有时达到指定封装方法的极限时，更简便、更有效的方法是解决主要问题避免其它问题。这似乎在底部填充胶工艺中会发生，而且在流程中其它工艺中也会发生。类似的简单改进表明了封装和互连越来越大的重要性。

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价格说明:--
产品数量:环氧灌封胶\\包封胶\\邦定胶\\贴片胶\\黑胶\\红胶\\热胶\\冷胶
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详细内容:环氧灌封料\\邦定胶、贴片胶、环氧胶、底填料、红胶、热胶、冷胶、环氧胶水、黑胶指南刘志:13611616628 上海常祥实业有限公司　（http://www.cncun.cn） 为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉，特将我所了解的一点资料写下来供参考。一、 需要准备的设备，工具清单： 编号 设备工具 用途 1 邦定机 目前多为 ASM 的 AB520 ， 510 ， 500 之类。 2 滴胶机 封胶 3 针筒或滴胶机 点胶 4 显微镜（ 40X ） 检查 5 检测工装 检查 6 烘箱 用于邦定胶的固化 7 真空吸笔 吸取裸片 8 绘图橡皮 清洁 PCB 9 镜头纸 擦拭镜头等 10 防静电小刷子 清洁焊盘 11 铝制托盘 用于封胶后固化 12 加热台 热胶用 13 干燥皿 存放裸片 二、辅料： 1 、邦定胶 用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。 2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。 3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买 4 、铝线或金线——裸片与 PCB 的连接 . 三、几点注意事项： 1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。 2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。 3 、做好防静电措施。 4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。四　产品特性 1.接著力佳：对於大多数材质都具有良好的接著性 2.保密性佳：固化後之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性 3.耐化学品及溶剂：固化後对於一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.符合UL耐燃标准：多数产品符合UL94-V0之要求 5.价格便宜，易於操作五　产品种类 1.粘接填缝：具不垂流性,定型性佳,抗拉,抗压,加热时固化时间可缩 短成3分钟至数秒钟 2.灌注：流动性佳,易操作,消泡迅速具有良好耐燃性 3.导热：有良好导热率,最高可至2.5W/m.K 4.邦定封装：对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用六　用途一）粘接填缝 1.IC保密用 2.电子零件(线圈,电感)固定接著 3.温度感应器接著 4.散热片接著 5.蜂鸣器上簧片之接著二）灌注 1.变压器灌注 2.点火线圈灌封 3.LED灌封 4.继电器灌封三）导热 1.用於高发热之变压器灌封，且具有导热作用 2.散热片接著四）封装 1.COG&COB上之IC的封装和保密 2.模片固定电容与线路板的邦定及芯片倒装七　操作和固化方式 1.单组分环氧胶不须混合搅拌、加温硬化 2.双组分环氧胶依照主剂与硬化剂之适当比例调配(重量比例)，置於室温下自然硬化无需加热适用行业: 1.各式各样变压器之灌封 2.电容器 3.线圈 4 NTC热敏电阻  5 温度传感器  6 桥堆 等领域.

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