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SMC制件问题

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发表于 2008-4-17 11:21:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMC制件压制出后,敲背面的声音能听出有部分是空的,有部分是严实的,请问是什么原因造成的?该如何解决?
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发表于 2008-4-17 19:07:34 | 显示全部楼层
料是否足够
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发表于 2008-4-17 21:31:03 | 显示全部楼层
固化问题。
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 楼主| 发表于 2008-4-18 10:16:11 | 显示全部楼层
料足够,固化怎么样的问题,望详细解释
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发表于 2008-4-18 11:56:05 | 显示全部楼层
填料玻纤的浸润方面也可能有问题,低收缩剂加了吗
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发表于 2008-5-1 16:46:46 | 显示全部楼层
这个问题主要出在固化上,不严重可以在模压上调整一下
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 楼主| 发表于 2008-5-4 09:10:21 | 显示全部楼层
模压上应该做怎么样的调整?温度?模压时间?
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发表于 2008-5-17 13:23:49 | 显示全部楼层
加大成型压力
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 楼主| 发表于 2008-5-17 15:28:29 | 显示全部楼层
楼上说的是用大压力的压机?
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发表于 2008-5-19 16:59:18 | 显示全部楼层
我认为是SMC中玻纤浸润不好。
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