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请教:关于气孔问题

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发表于 2008-6-17 12:24:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
         各位斑竹好!想问一下影响BMC制品气孔的因素除了,水分、填料的颗粒、流动性还有其他原因吗?工艺上我也知道有影响,但想到的都试了,至少觉得和工艺相差不大,引发剂和树脂的影响有吗?欢迎同行讨论。知无不言必自闭!
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发表于 2008-6-17 15:21:24 | 显示全部楼层
增稠系统,模具的设计和压机的排气方式,成型工艺等因素。
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 楼主| 发表于 2008-6-19 12:37:06 | 显示全部楼层
引用第1楼bengong于2008-06-17 15:21发表的  :
增稠系统,模具的设计和压机的排气方式,成型工艺等因素。
楼上好!增稠和模具、成型工艺都是成熟的,客户也不会接受的,因为有时候是好的(同样的配方和工艺),现在就是有时候会出现这种情况也不是大批的出现,曾经怀疑过我生产工艺上的控制有问题!但现场控制后也会出现类似现象。
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发表于 2008-6-19 17:24:47 | 显示全部楼层
使用BYK助剂可以帮助你改善。
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发表于 2008-6-28 12:58:33 | 显示全部楼层
主要有两点,一:材料增稠上下点功夫:
           二:模压这块下功夫
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发表于 2008-6-28 15:47:25 | 显示全部楼层
是你的配方体系本身有问题,给点金币解决吧,嘿嘿。
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