求助 SMC平板气泡问题

zyb26252 · 发表于 2011-3-3 11:45:22

浸润情况还好，片料撕开看过没干玻纤。
温度上下模具都调整过从140——125都试过！温度在低会出现固化不完全，粘模。
上片料的时候2次之间温度是有差别的。第一次高，第二次低。
原先做过几次都没出现这个情况。片料的增稠控制主要是经验上撕去膜时候看的，还有时间上的把握。是不是增稠上的可能性大一点。

扬帆起航 · 发表于 2011-3-3 12:31:45

所以要看你上线温度及片材最终增稠程度！ [s:1]

zyb26252 · 发表于 2011-3-4 09:00:22

确实，不过楼上的能帮忙解释下。增稠情况和上线温度不佳生产气泡的机理嘛！想看看有什么好的办法解决问题。是增稠过了影响排气还是什么？

city__star · 发表于 2011-3-4 12:04:57

增稠机理：稠化开始时，聚酯分子的端基与碱土金属氧化物或氢氧化物反应，形成一种碱式盐，第二步反应镁原子与羧基上的氧形成配位键，变成络合物，增大了分子量，从而使黏度增大
从这个看增稠除了跟含水率、增稠剂含量、增稠温度有关外，跟树脂的数均分子量关系也很大，如果小分子量的分子占了大多数，那么增稠剂的用量也需要相应的增加
从化学反应上增稠本身并不影响气泡的产生，但生产SMC片材时时的温度以及增稠时的温度会对树脂中易挥发组分的挥发影响较大，所以我认为产生气泡因为片材中的单挥发的可能性比较大

扬帆起航 · 发表于 2011-3-4 12:59:55

从楼主的描述中可以看出，两次生产的原材料应该没有发生大的变化！无非就是材料批次性的变化而已。但两次生产时的环境温度相差很多的，片材的在诱导期增稠会有较大差异。片材增稠不好，会使挥发份过多，在压制过程中排气会较为困难，从而出现气泡。的确楼上所说增稠本身不会导致气泡产生，因为增稠过程没有副产物产生；但增稠的好坏会导致气泡的出现与否！ [s:1]

zyb26252 · 发表于 2011-3-7 09:03:15

感谢楼上的2位解答回去再做2个试验看看！

51frp.net · 发表于 2011-3-7 22:05:41

都是高人

小蓝 · 发表于 2011-3-7 22:21:56

[s:1] [s:2]