有关模压制品的压制及温度

biyebo · 发表于 2005-9-4 21:42:22

<

>关于模压的压力计算如楼上所说，但压力要配合温度才行！<

>如果没有条件，就只能先毛估，再在实际生产中总结！<

>有条件就这样：先确定所用树脂的温度与固化之间的关系（有种仪器可测，名字我一时记不起，<

>bamstone可能知道），然后压力就在树脂流动、凝胶、固化的几个温度点之前加上去。

模压模具 · 发表于 2005-11-21 13:00:37

以下是引用cd-liu在2005-9-2 15:25:50的发言：

<>我说的跟面积有关是估算压力的一种方式。具体产品就要具体分析了三。模具的复杂程度、料的流动性能、物料流程都会影响实际操作压力的。

同意．

letgo508 · 发表于 2005-12-3 21:42:35

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>温度一般是比固化剂半衰期为10小时的温度高40度左右，但厚制品一般温度低一点；压力与产品类型、产品形状有关，如表面要求高的如A级表面的就高一些、深腔尺寸的压力也高一些。SMC一般7～14MPa，BMC还要高些！

moslem86 · 发表于 2006-7-14 21:05:57

引用第12楼letgo508于2005-12-03 21:42发表的“”:
温度一般是比固化剂半衰期为10小时的温度高40度左右，但厚制品一般温度低一点；压力与产品类型、产品形状有关，如表面要求高的如A级表面的就高一些、深腔尺寸的压力也高一些。SMC一般7～14MPa，BMC还要高些！

据我了解温度一般是比固化剂半衰期为10小时的温度高10度左右，SMC的成型压力要比BMC大一些，不知道是不是？只是听别人说的而已，呵呵，还是要听一下专家的意见，多谢各位！ [s:1]

cj0hao · 发表于 2006-8-2 10:24:44

13楼的温度不对，哈，压力差不多， [s:2]