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TINO-E190A/B双组份加成型有机硅电子灌封胶

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发表于 2012-4-26 11:11:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
TINO-E190A/B双组份加成型有机硅电子灌封胶

一、产品基础介绍
    本产品为加成型硅橡胶,由双组份组成。
产品突出特点:高透明度(透光率大于93%)、高纯度、低挥发份(挥发份小于万分之五)
    室温或加温硫化,产品流动性好,可以深层固化,固化过程收缩小。
    固化物透明度高,透光率在94%左右,接近LED封装透光标准。
    固化物耐臭氧和紫外线,具良好的耐候性和耐老化性能。
    固化物在很宽的温度范围(60~250℃)内保持橡胶弹性,电气性能优良。
二、主要用途:
    用作电子器件的绝缘灌封。
性能参数表
    性能指标    条件    单位    指标值
固化前    外观    A    目测        透明液体
        B    目测        透明液体
    粘度    A    25℃    mPa•s    1500~2500
        B    25℃    mPa•s    1000~1500
        A/B    25℃    mPa•s    1500~2000
    密度    A    室温    g/cm³    0.97±0.03
        B    室温    g/cm³    0.97±0.03
操作性能    混合比例    A:B    质量比        1:1
    可操作时间    25℃    min    ≥120
    固化时间    25℃    h    ≤24
    固化时间    80℃    min    ≤60
固化后    体积电阻率    常态    Ω•cm    ≥1.0×1014
    介电常数    IMHz        2.9±0.3
    介质损耗因数    IMHz    %    ≤0.6
    击穿强度    常态    KV/mm    ≥20.0
    硬度(Shore A)    25℃        5~10
    阻燃性    UL 94    级    V-0
三、使用说明
    可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。
    根据需用量,按配比准确称量A、B组份,充分搅拌均匀,搅拌时温度不可太高,建议低于30°环境下,否则会影响可使用时间,加速固化使得流动性下降。
    产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡,然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C╳30分钟固化。
    产品固化速度与固化温度有很大的关系,温度越高固化速度越快,室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。
    如需要更快的固化时间,可以采用加温固化的方式,80~100℃下20-30分钟左右固化。
    注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
    本品属非危险品,但勿入口和眼。
    某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化,下列材料需格外注意:①有机锡和其他有机金属化合物;②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶;③硫,聚硫,聚砜或其它含硫材料;④胺,聚氨酯或含胺材料;⑤不饱和烃类增塑剂;⑥一些焊接剂残留物。
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