SMC 模压的问题

guoguor · 发表于 2009-5-14 15:29:17

拜求各为大侠：

图片是SMC模压件的质量。请问这是什么原因？谢谢。大家一起分享。

guoguor · 发表于 2009-5-19 11:22:04

[s:3] 怎么样才能上传照片呢？

guoguor · 发表于 2009-5-19 11:24:43

[s:1] 应该可以了吧

guoguor · 发表于 2009-5-19 11:32:01

[s:5] 请教各位大侠，在制件完后，树脂不见了。不过是中空的。这是什么原因？？？

sand · 发表于 2009-5-19 13:19:01

很像是“未充填”

1）料不够
2）模具温度过高 or SMC材料流动性差

菜鸟一个 · 发表于 2009-6-3 16:43:30

投料量不够.材料流动性差

caiweishe · 发表于 2009-6-3 17:25:04

你的产品应该多重，投料量是否足够，这点楼主应该很清楚，别让别人猜谜语了

guoguor · 发表于 2009-6-12 15:57:30

[s:1] 料是够的。 4楼的老兄说的温度过高倒是一种可能性。零件上下层之间没有料。是不是排气不畅，这里压力大，料无法流过来。

ydfrplife · 发表于 2009-6-13 17:57:52

改用REICHHOLD的树脂吧，哈哈，RANGER也是个很大的品牌噢，以你们的品牌应该有最好的材料才对

心影 · 发表于 2009-6-14 13:41:31

如果材料投料量够的话，说明材料流动性极差，压力方面出现问题的可能性不大