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发表于 2007-3-22 18:16:07
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关于PIMC
你所说的大多与工艺有关.
1.粉末是热固
2.粉末成膜是无内脱模剂析出.顺利脱模及剥离强度间保持平衡问题客户要试验. 破膜原因分析参见下面说明.
3.没有明白你的意思.PIMC和SMC/BMC工艺性相同,分子结构相似,都是不饱和聚酯.
4.膜厚0.15-0.25,再厚可能出问题,膜层强度也和操作工艺有关.破膜原因分析参见下面说明. 如果良好成膜,其表面强度和硬度很高.
5.空隙问题, 排气问题,我得再了解后答复你
6.热膨胀系数我没有数据.该参数在PIMC与SMC/BMC配合上可能没有意义.
7.本体的硬度、强度、模量、延伸率、耐磨耗及电气性能.由于在外观绝缘强度意义不大,我没有数据,其余的有.
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PIMC模内涂层破裂原因
1. PIMC模内涂层太薄,没到0.2MM。关模后SMC/BMC的流动力将其冲破。
2. SMC等模塑料已经存放太久粘度变高,或者本身粘度就高。要求模压前才切割SMC/BMC,不要切割太早以免太放得干燥使粘度变高。如果SMC/BMC存放时承受了一段时间压力,或者SMC/BMC表面没有被保护膜覆盖好,都会造成SMC/BMC逐渐干燥而粘度增加。
3. 涂料粉末的喷射时间和关模时间间隔太长。这时涂 层在热模上可能固化。如果这个时间间隔太长, SMC/BMC流动时将冲破涂层,对已经固化的涂层的破坏将呈尖锐的破断线。
4. 如果涂层太厚,达到0.3-0.4MM,也会产生与第3项一样的尖锐破坏端面。
5. 涂料粉末的喷射时间和关模时间间隔太短。产品尺寸小(如300 x 300 mm也算比较小), 如果喷射后间隔时间短或模温低, 在关模后SMC/BMC流动时,涂层还没有足够固化,将会冲掉涂层。涂层破坏处呈现柔和线条或区域。可以将模温提高到145-150度,也可以通过喷射涂料粉末后等待30-60秒后在再模压或注射SMC或BMC。
6. 涂层不均匀。如果用手操作静电喷枪,需要逐渐摸索出合适的工艺,保证喷射出均匀的涂层。如果涂层不均匀度太大,会出现第1和第4项的问题。因此推荐采用机械手,以保证重复生产和良好质量目的。用手喷射都有涂层不均的风险。但对简单平面,可以考虑采用手工操作,节省投资成本
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