BMC中遇到问题

xiahongwei · 发表于 2005-10-28 14:30:57

增稠不到位!

whzbmc · 发表于 2005-10-29 12:50:13

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>波霸，我喜欢，就你了！！

whzbmc · 发表于 2005-10-29 12:53:36

凹坑在什么部位，可能有两点：1.收缩太大2，料没有搅拌均匀。

白秀才 · 发表于 2005-10-30 23:06:28

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>收缩过大,厚度或尺寸不均匀.

wql2000 · 发表于 2005-11-1 15:55:50

主要是分散不均匀和增稠不够造成的，材料粘度太低。[em06]

玻霸 · 发表于 2005-11-7 08:40:16

<

>哈哈<

>本人是无家可归，到处流浪阿 <

>师姐是不是给介绍一个？？小弟先谢过了！！[em01][em01][em01][em01]

玻霸 · 发表于 2005-11-7 08:40:54

以下是引用whzbmc在2005-10-29 12:50:13的发言：

<>波霸，我喜欢，就你了！！

xhjfbi · 发表于 2006-7-8 16:05:21

搅拌不均匀，揉捏不均匀，水分含量多．模压速度慢．

老王 · 发表于 2006-9-13 16:02:52

应该不是增绸问题，大部分低端的模压BMC都不增绸的，如果你使用PVAC自己溶解的低收缩剂，可能是水分超标。
不知道是不是你在镀过后发现凹坑。
如果不是度过后就有凹坑，我怀疑你是不是没有使用低收缩剂。或者树脂的活性有问题。

didadi888 · 发表于 2006-9-26 11:25:28

分相或者是填料的搭配有问题