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楼主: 小气

SMC制件问题

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发表于 2008-9-23 17:30:28 | 显示全部楼层
同意9楼的说法
再者就是增稠不够
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发表于 2008-9-23 21:21:27 | 显示全部楼层
个人认为应该从下面四个方面来检查:
一,压力是否够
二,玻纤的浸透性
三,填料含水分太大
四,模具温度是否均匀
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发表于 2008-10-15 11:19:47 | 显示全部楼层
1、气体淤积,注意排气,减小辅料面积;
2、检查压力,确保制件密实;
3、片料预热,同时配方中的挥发成分尽量减少;
4、增大上下模温差;
5、系统水分问题。
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发表于 2008-10-15 11:24:11 | 显示全部楼层
就十楼的同仁请教一下,增稠够不够,有什么现行的标准或指标来衡量吗?
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发表于 2008-10-15 14:37:38 | 显示全部楼层
增加排气次数,减少铺料面积。
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发表于 2008-10-26 18:36:07 | 显示全部楼层
内部有气孔或制件不实,可考虑增大压力,改变片材配方和生产工艺
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发表于 2008-11-1 16:54:23 | 显示全部楼层
建议先把感觉认为中空的地方切下来研究下具体情况。一般出现中空情况较多的是制品的侧面,因其受到的正压力较小,空气不易排出,当然如果玻纤浸润不透那就更容易产生此类情况。
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