拉挤、缠绕用环氧／酸酐体系的促进剂

laminates · 发表于 2007-8-26 19:56:50

请教各位大虾，拉挤、缠绕用环氧／酸酐体系的促进剂主要有哪些？

bamstone · 发表于 2007-8-26 20:03:15

主要是叔胺

soundsee · 发表于 2007-8-26 21:01:25

你的低粘度体系用于拉挤是否有进一步的实验?????????

bamstone · 发表于 2007-8-26 21:41:06

我们新开发了一种潜伏性固化剂，就是没有条件拉挤。（没有设备）

laminates · 发表于 2007-8-27 20:11:45

在拉挤和缠绕应用中，是DMP-30 和BDMA用的多些，还是咪唑类用的多些？
一般用咪唑（如2乙基4甲基咪唑）固化的环氧／酸酐体系，耐热性要高一些。

stuart · 发表于 2007-8-27 22:53:24

都用哪些厂家的叔胺，质量如何？大家交流一些好吗？

soundsee · 发表于 2007-8-30 10:59:38

引用第3楼bamstone于2007-08-26 21:41发表的 :
我们新开发了一种潜伏性固化剂，就是没有条件拉挤。（没有设备）

必由之路,我想最好结果就是固化剂与主体树脂在模具外分离,进入模具混合,理论上可以不用换胶了,呵呵!!!!!!!!!!!

soundsee · 发表于 2007-8-30 11:00:48

引用第3楼bamstone于2007-08-26 21:41发表的 :
我们新开发了一种潜伏性固化剂，就是没有条件拉挤。（没有设备）

可惜,我手里也没设备了,否则我到可以一试!!!!!!!

laminates · 发表于 2007-9-1 18:28:30

即时混合在电子工业中的点胶机上已经很成熟了！

laminates · 发表于 2007-9-1 18:35:13

对于环氧／酸酐体系，使用潜伏性促进剂是另外一个延长试用期的办法。