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先进复合材料的应用扩展Ⅳ 先进复合材料在电子工业中的应用技术和市场预测

2012-7-27 16:22| 发布者: frp论坛客服| 查看: 10033| 评论: 0

摘要: 吴良义(天津市合成材料工业研究所,天津300220) 摘 要:介绍了环氧树脂基体先进复合材料在电子工业中业的应用技术和市场现状,并对十二五期间的市场进行了规划目标介绍。 关键词:碳纤维;先进复合材料;环氧树脂; ..
[align=center][size=1][font=华文中宋][/font][/size][/align][align=center][size=2][font=楷体_GB2312][font=宋体]吴良义[/font][/font][/size][/align][align=center][size=1][font=华文中宋](天津市合成材料工业研究所,天津300220)[/font][/size][/align]
[size=1][font=华文中宋] [/font][/size]
[size=1][font=华文中宋]摘 要:介绍了环氧树脂基体先进复合材料在[color=black]电子工业中业[/color]的应用技术和市场现状,并对十二五期间的市场进行了规划目标介绍。[/font][/size]
[size=1][font=华文中宋]关键词:碳纤维;先进复合材料;环氧树脂;[/font][/size][color=black][font=黑体] [/font][/color][size=1][color=black][font=华文中宋]电子工业[/font][/color][/size][size=1][font=华文中宋][/font][/size]
[color=black][font=黑体] [/font][/color]
[color=black][font=黑体]0. [/font][/color][color=black][font=黑体]前言 [/font][/color]
[color=black][font=黑体]反应固化[/font][/color][color=black][font=黑体]型[/font][/color][color=black][font=黑体]树脂基复合材料在电子工业中的应用的典型代表是用其[/font][/color][color=black][font=新宋体]制作的最具代表性的印刷线路板基板材料。复合材料在电子工业中的另一大类应用是制作各种天馈线,包括反射面和天线罩,还有馈源、波导等高频部件,赋予诸多电子设备,特别是通讯收发设备、雷达等产品特种功能更是制造技术的战术指标。同时,利用有些复合材料的吸波性能,还可制成屏蔽材料和隐身材料。[/font][/color]
[color=black][font=新宋体]随着微电子技术的快速发展,出现了倒装芯片球栅阵列(FC-PBGA )、芯片尺寸级( CSP)、多芯片模块(MCM)以及系统封装(SiP)等先进封装技术,对封装材料也提出了新的要求以适应微电子封装高功能化、高密度化、高I/O数和小型化的发展趋势[1]。环氧树脂由于其良好的耐热性、耐化学腐蚀、优良的电性能、机械性能及较好的加工性而被应用于电子封装材料领域[2]。[/font][/color]
[color=black][font=新宋体] [/font][/color]
[color=black][font=黑体]1. [/font][/color][font=黑体]先进复合材料在[color=black]电子工业中的应用[/color][/font]
[color=black][font=楷体_GB2312][font=宋体]1.1 覆铜板[/font][/font][/color]
[color=black][font=楷体_GB2312][font=宋体]1.1.1 中国的[/font][/font][/color][color=#333333][font=新宋体]FR-4覆铜板及其市场[/font][/color][color=black][font=楷体_GB2312][font=宋体][1][/font][/font][/color]
[color=black][font=新宋体]环氧基玻璃纤维覆铜箔板(电子玻璃纤维基板)是一个重要的电子产品。我国台湾占全球产品总量的一半。台湾电子企业西移大陆加工出口及满足国内市场需求,激发了大陆电子业的发展。从我国内陆2005年生产了14.1万t电子玻璃纤维产量进行分析推测,2005年需用环氧树脂超过13万t,溴化环氧树脂5万t。加上其他覆铜板需求,环氧树脂总需求量约为20万t。[/font][/color]
[color=#333333][font=新宋体]印制电路板用覆铜板(CCL)在整个PCB制造材料中是首要地位的、不可缺少的基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于它所用的基板材料。[/font][/color]
[color=#333333][font=新宋体]目前世界上,环氧-玻纤布基覆铜板(FR-4覆铜板)是各个覆铜板品种用PCB制造中用量最大、应用面最广的一类。我国现已成为生产FR-4覆铜板最大生产国,根据统计在2009年其年生产量已达到2.09亿平方米,销售额达到了165.4亿元(约合23.4亿美元)。2010年产量超过2.4亿平方米.需求环氧树脂23.4万t。近五年来(2005年—2009年),我国FR-4型CCL的产量在不断增长,五年间年它的平均增长率为17%左右。随着我国电子工业的迅速发展,FR-4覆铜板作为印制电路板(特别是多层印制电路板)最普遍使用的重要基板材料,在发展电子信息产业中发挥着十分重要的支撑作用。[/font][/color][font=新宋体]“十一五”期间,我国覆铜板在全球金融危机肆虐的恶劣环境下,产量和销售值仍然有14%的年均递增率。2010年上半年CCL行业各企业基本实现了量价齐升的可喜局面,平均增长率超过14%以上。[/font][font=新宋体]2001年~2010年中国覆铜板和特种覆铜板的产销量见表1。[/font][color=black][font=新宋体]据全国覆铜板行业协会最新统计资料表明,中国大陆共有覆铜板企业约70家,主要分布在华东及华南地区。[/font][/color][font=宋体] 2008[font=宋体]覆铜板[/font](ccL)55[font=宋体]万[/font]t[font=宋体],[/font]2.5[font=宋体]亿[/font]m[sup]2[/sup][font=宋体]。[/font][/font][color=black][font=新宋体][/font][/color][align=left][size=1][font=黑体] [/font][/size][/align][align=left][size=1][font=黑体]表1 2001~2010中国覆铜板和特种覆铜板的产销量[/font][/size][/align][table=633][tr][td=1,1,92][align=center][font=宋体] [size=1][color=#464646][font=新宋体][/font][/color][/size][/font][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2001年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2002年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2003年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2004年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2005年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2006年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2007年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2008年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2009年[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2010年[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]FR-4/万m[sup]2[/sup][/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]5980[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]8676[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]10324[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]11400[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]16181[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]13580[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]16038[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]18333[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]20900[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]24035[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]增长率/%[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]30.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]45.1[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]19.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]12.6[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]41.9[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]-16.1[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]18.1[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.3[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.5[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]覆铜板/万m[sup]2[/sup][/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]6080[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]9390[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]11090[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]12400[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]20500[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]18899[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]21545[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]24561[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]28000[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]32060[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]增长率/%[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]32.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]54.4[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]12.8[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]16.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]66.9[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]-7.8[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.5[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]特种覆铜板/万m[sup]2[/sup][/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]100[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]714[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]766[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]1000[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]4319[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]4419[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]5507[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]6228[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]7100[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]8025[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]增长率/%[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][font=宋体] [size=1][color=#464646][font=新宋体][/font][/color][/size][/font][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]614.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]7.3[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]17.5[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]331.9[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]2.3[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]13.1[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]13.1[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]13.0[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]环氧用量/万t[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]5.9[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]9.1[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]10.3[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]11.3[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]20.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]18.4[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]21.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]24.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]25.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]29.0[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,92][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]增长率/%[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][font=宋体] [size=1][color=#464646][font=新宋体][/font][/color][/size][/font][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]54.2[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]13.2[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]9.7[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]77.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]-8.0[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.1[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]14.3[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]4.2[/font][/color][/size][/align][/td][td=1,1,54][align=center][size=1][color=#464646][font=新宋体]16.0[/font][/color][/size][/align][/td][/tr][/table]
[color=black][font=新宋体] [/font][/color]
[font=楷体_GB2312][font=宋体]1.1.2 中国的新型覆铜板[/font][/font]
[color=black][font=新宋体]2009年全年产量约2.8亿平方米,其中华东地区年产量已达1.6亿平方米,占大陆年总产能的56%;华南地区年产量为1.1亿平方米,占大陆年总产能的39%;其余东北、西北、西南及华中4个地区仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分,内资企业共26家,占大陆企业总数的37.14%,只占大陆年总产能的18.2%;另有44家为外商独资及中外合资企业,占大陆企业总数的62.86%,却占大陆年总产能的81.8%,且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场[/font][/color]
[font=宋体] [/font]
[font=宋体]2[/font][font=新宋体]010年,我国不仅成为全世界印制电路第一生产大国,而且技术水平接近世界先进水平。同时,中国覆铜箔板的环保产品,将会迅速成为中国覆铜箔板的主力,而且特种板材将能基本满足国内需求。[/font]
[font=新宋体]中国的印制电路和覆铜板产业,将和中国的电子信息产业一样,成为世界领先的行业。[/font][font=新宋体][/font]
[color=black][font=仿宋_GB2312][font=宋体]1.1.3 日本的新型覆铜板及其所用的新型环氧树脂[2][3][/font][/font][/color]
[color=black][font=新宋体]近年来,在印制电路板高性能化、高密度化、薄型化以及环保严要求(无铅兼容、无卤化等)的发展下,覆铜板作为PCB的重要基板材料,在制造中对主要原材料——环氧树脂在性能、品种上有了更高的需求。为此,近年日本众多的树脂生产厂家在环氧树脂及其固化剂新产品的研发速度明显加快。日本多家树脂生产厂家又涌现出不少的CCL用环氧树脂及其固化剂的新成果。[/font][/color]
[font=新宋体] [/font][font=新宋体]⑴[/font][font=新宋体] 高耐热的含萘结构环氧树脂——EXA-4710[/font]
[font=新宋体]2009年7月,日本DIC公司(原称为“大日本油墨化学工业公司”,2008年3月更名)首次公开推出了可用于CCL(主要是用于封装基板用的基板材料)的“超高耐热性环氧树脂”-EXA-4710[4][5]。 这种之所以具有高耐热性,是由于它以含萘环结构构成了刚性主链,且在高密度交联的化学结构中表现出独特的立体对称性[6][7]。日立化成工业株式会社的覆铜板专家高根沢伸2007年开发成功应用于IC封装基板的MCL-E-679GT覆铜板新品。其树脂组成物中采用了这类含萘结构环氧树脂(即可能是采用了第二代的产品——HP-4032D)。使此CCL在性能上不但达到高耐热性,还解决IC封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题[8][9]。[/font]
[font=新宋体]⑵[/font][font=新宋体] 低介电常数、高耐性的环氧树脂固化剂——EXB-9460S[4][/font]
[font=新宋体]日本DIC公司在开发为CCL适应高耐热性、低CTE的环氧树脂同时,也越来越注重对该公司新问世的新型环氧树脂进行配套的固化剂的研发工作,推出的EXA-4710环氧树脂产品时,还推荐采用他们研制的新型树脂固化剂“EPICLON EXB-9460S”。[/font]
[font=新宋体]近多年来,为使FR-4环氧-玻纤布基CCL在性能上既实现高耐热性又赋于它低介电常数、低介质损失角正切值的高频特性,世界许多CCL及环氧树脂生产厂家在开发、应用低Dk性环氧树脂方面做了大量的研发工作,但其进展并不明显、成效甚小。而DIC公司提出了一种环氧树脂特殊性固化剂(EXB-94605),从FR-4树脂组成的另外一条途径上去达到其低Dk性。新型固化剂是含活性酯基官能基的全新结构的化合物。它充当环氧树脂固化剂生成的固化物要比酚醛树脂作为固化剂的环氧树脂固化物的介电常数(100MHz)要降低10%左右,且有明显更低的介质损失角正切值(对比值见表2所示)的优点。[/font][font=新宋体][/font]
[font=新宋体]⑶[/font][font=新宋体] 高阻燃性、低成本的环氧树脂EXA-9900[/font]
[font=新宋体]日本DIC公司认为,整机电子产品的环境调和性化发展的“黎明期”阶段已经度过,现已迈入了正规的普及期阶段。此阶段PCB市场的需求特点,很突出地表现在期望PCB既保持稳定的环要求境调和性(PCB的无铅兼容、无卤化性),又强烈PCB实现低成本化。因此,降低PCB基板材料成本已经成为CCL的重要工作。在此背景下,日本DIC公司为适应CCL厂家的这种需求,开发了这类高阻燃性、[/font][size=1][font=新宋体][/font][/size][size=1][font=新宋体]
[/font][/size]

[font=新宋体]低成本性的环氧树脂产品。它包括两个品种:用于半导体封装的塑封料制造的HP-5000和用于无卤化覆铜板制造的EXA-9900。其中,HP-5000现已形成市场商品化,EXA-9900还在正在小范围的试用中,不久将也会推向市场。这两种低成本性的环氧树脂化学结构现还难以得知。[/font]
[font=新宋体]⑷[/font][font=新宋体] 两类新型无卤型环氧树脂-固化剂组成物[/font]
[font=宋体][font=楷体_GB2312]①[/font][font=楷体_GB2312] [/font][font=楷体_GB2312]无卤型环氧树脂[/font][font=楷体_GB2312]-[/font][font=楷体_GB2312]固化剂组成物“プロロ[/font][font=楷体_GB2312][/font][/font]
[font=新宋体]日本陶氏化学公司[/font][font=新宋体][[/font][font=新宋体]ダウ[/font][font=新宋体]-[/font][font=新宋体]ケミカル日本(株);[/font][font=新宋体]Dow Chemical Japan Ltd.]自20世纪90年代中后期就开始了CCL用无卤化环氧树脂的开发,并且其产品在日本较早地投放于市场。[/font][font=新宋体]该公司一直从事对这类环氧树脂性能改进并获得成果,推出了以“プロロジック”([/font][font=新宋体]PROLOGIC[/font][font=新宋体])”为该公司产品商标的一类新环氧树脂系列产品[/font][font=新宋体][10][/font][font=新宋体]。(见表[/font][font=新宋体]3[/font][font=新宋体])[/font][font=新宋体][/font]
[font=新宋体]此新型无卤化环氧树脂系列“プロロジック” 主要是在耐湿性方面得到改进、提高。此新型无卤化环氧树脂系列“プロロジック”主要是在耐湿性方面得到改进、提高。[/font][font=新宋体][/font]
[size=1][font=黑体] [/font][/size]
[size=1][font=黑体]表2 新型固化剂EXB-9460S与酚醛树脂的性能对比[/font][/size][table][tr][td]
[size=1][font=黑体]参数[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]EXB-9460S[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]酚醛树脂[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][/tr][tr][td]
[size=1][font=新宋体]玻璃化温度Tg/℃DMA[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]179[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]200[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][/tr][tr][td]
[size=1][font=新宋体]介电常数100MHz[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]3.5[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]3.9[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][/tr][tr][td]
[size=1][font=新宋体]介质损失角正切值100MHz[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]0.006[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]0.020[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][/tr][tr][td]
[size=1][font=新宋体]85℃/ RH 85%/300hr吸湿率/%[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]0.24[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td]
[size=1][font=新宋体]0.58[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][/tr][/table]
[size=1][font=新宋体]注:测试样品的环氧树脂采用双环戊二烯型环氧树脂(DIC公司产品牌号HP-7200H);采用无碱玻纤布作增强,制成半固化片为6张的层压板。[/font][/size][font=新宋体][/font]
[size=1][font=新宋体] [/font][/size]
[size=1][font=新宋体]表3 三种双酚A型环氧树脂组成物的性能对比[/font][/size][table][tr][td][align=center][size=1][font=新宋体]树脂[/font][/size][/align][align=center][size=1][font=新宋体]类型[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]型[/font][/size][/align][align=center][size=1][font=新宋体]号[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]Tg[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]Td[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]耐[/font][/size][/align][align=center][size=1][font=新宋体]湿[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]阻[/font][/size][/align][align=center][size=1][font=新宋体]燃[/font][/size][/align][/td][/tr][tr][td][align=center][size=1][font=新宋体]原溴化阻燃环氧树脂[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]D.E.R 150系列[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]◎[/font][/size][/align][/td][td][align=center][font=新宋体]○[/font][size=1][font=新宋体][/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]◎[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]◎[/font][/size][/align][/td][/tr][tr][td][align=center][size=1][font=新宋体]原无卤化阻燃环氧树脂[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]XZ-92530.00[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]○[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]◎[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]△[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]○[/font][/size][/align][/td][/tr][tr][td][align=center][size=1][font=新宋体]新型无卤阻燃环氧树脂[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]プロロジック系列[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]◎[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]◎[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]○[/font][/size][/align][/td][td][align=center][size=1][font=新宋体]○[/font][/size][/align][/td][/tr][/table]
[size=1][font=新宋体]注: ◎表示优;○表示良;△表示较差系列[/font][/size]
[size=1][font=新宋体] [/font][/size][size=1][font=新宋体]
[/font][/size]

[font=新宋体]②[/font][font=新宋体] 新型中等级Tg的无卤型环氧树脂-固化剂组成物——XZ97103+XZ92741[/font]
[font=新宋体]针对在CCL树脂组成中添加无机填料降低板的热膨胀系数但引起树脂固化体系的内应力增大、板的柔韧性减低,造成CCL钻孔加工后出现基板分层、层间剥离的质量问题,日本陶氏化学公司开发出一种无卤阻燃型环氧树脂,它的牌号为“XZ-97103”。与它配合的固化剂为“XZ-92741”。所构成中等Tg的无卤环氧树脂组成物[10]。该体系提高了基材层间的粘接强度,因基板内产生内应力而造成的层间剥离的现象大幅减少。板的可靠性得到了提高。表4所示了这种新型中等Tg环氧树脂组成物制成CCL的特性测试的情况。[/font]
[font=新宋体] [/font]
[size=1][font=黑体]表4新型中等Tg环氧树脂组成物制成CCL的特性([/font][/size][size=1][font=新宋体]实测值,试验方法:依IPC-TM-650)[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][table][tr][td=7,1,403]
[size=1][font=新宋体]树脂组成物及配比[/font][/size][/td][td=4,1,242]
[size=1][font=新宋体]覆铜箔层压板特性[注][/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,54]
[size=1][font=新宋体] 体系[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]环氧树脂[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]XZ-97103[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]环氧树脂[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]XZ-92740[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]环氧树脂[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]XZ-92530[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]固化剂[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]XZ-92741[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]协同固化[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]剂双氰胺[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td=1,1,65]
[size=1][font=新宋体]促进剂2-[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]甲基咪唑[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td=1,1,39]
[size=1][font=新宋体]Tg/℃ DSC[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][td=1,1,73][align=center][size=1][font=新宋体]铜馅剥离强度/(N/cm)[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,84][align=center][size=1][font=新宋体]热分解温度Td[/font][/size][/align][align=center][size=1][font=新宋体](TGA5%减重)[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,46]
[size=1][font=新宋体]阻燃性[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]UL-94[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,54][align=center][size=1][font=黑体]比较例[/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=黑体]-[/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]37.7[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]38.6[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]20.3[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]2.3[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,65][align=center][size=1][font=新宋体]1.1[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,39][align=center][size=1][font=新宋体]150[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,73][align=center][size=1][font=新宋体]13.5[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,84][align=center][size=1][font=新宋体]378[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,46][align=center][size=1][font=新宋体]VO级[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][/tr][tr][td=1,1,54][align=center][size=1][font=新宋体]新体系[/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]63.6[/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]-[/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]-[/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]33.3[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,57][align=center][size=1][font=新宋体]1.8[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,65][align=center][size=1][font=新宋体]L3[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,39][align=center][size=1][font=新宋体]152[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,73][align=center][size=1][font=新宋体]15[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,84][align=center][size=1][font=新宋体]369[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][td=1,1,46][align=center][size=1][font=新宋体]VO级[/font][/size][size=1][font=黑体][/font][/size][/align][/td][/tr][/table]
[font=新宋体] [/font]
[font=新宋体]⑸[/font][font=新宋体] 高耐热性新型联苯型环氧树脂——NC-3000FH[/font]
[font=新宋体]近年,日本化药公司推向市场一类对应于电子产品安装的无铅焊接、无卤阻燃化电子部件的环氧树脂系列产品。此产品系列为 “NC-3000”系列。此系列环氧树脂是一类联苯型的环氧树脂产品。日本化药公司在此系列中现已开发出六个品种。其中有针对性地为覆铜板用开发了两个品种——NC-3000H和NC-3000FH。NC-3000FH(带溶剂的产品牌号为NC-3000FH-75M)则为近期开发成功且问世的 “NC-3000”系列新产品。它的固化物Tg为134℃(TMA法),比NC-3000H固化物Tg(145℃)略低。它的常态弯曲强度比NC-3000H略高(为115MPa/30℃以下)[11]。 [/font]
[font=新宋体]日本化药公司环氧树脂研发队伍领军人物押见克彦先生多年来在联苯型环氧树脂在CCL中应用方面,也作了大量的研究试验工作。他提出了采用此类环氧树脂与其它高耐热性高聚物树脂共同配合,制出“高耐热性、低吸湿性、低介电特性、优异阻燃性覆铜板用树脂组成物”的发明成果[12]。[/font][font=新宋体][/font]
[font=新宋体]⑹[/font][font=新宋体] 特性优于酚醛型环氧树脂的新型环氧树脂品种——NC-2000-L、XD-1000[/font]
[font=新宋体]邻甲酚醛型环氧树脂由于它的具有较高耐热性,在近几年对CCL的无卤、无铅兼容、高耐热性需求增加的背景下,它的应用量获得明显的增加。现在,这类环氧树脂已成为多种新型FR-4覆铜板树脂组成中的重要树脂成分之一。但它的高温耐湿性、粘接强度,往往表现欠缺。日本化药公司在这方面推出新树脂的一例,其属于类酚醛型环氧树脂成本相近、特性优于酚醛型环氧树脂的新型环氧树脂品种,还会在其它日本环氧树脂生产企业中有所涌现,并迅速走向市场。日本化药公司在近期推出了在NC-3000以外的两种可应用于覆铜板的新型环氧树脂,即: "NC-2000-L "、"XD一1000 "。此两种环氧树脂的化学结构如图1所示。此两种环氧树脂的物性及其固化物的特性见表5所示[11]。[/font]
[font=新宋体]分了结构中含有双环戊一烯分了链段,造成它具有很好的疏水性、高耐热性。由于它的固化物吸水性低,也使得它的浸焊耐热性表现优异。另外,值得关注的还有:NC-2000-L还具有一定的自熄性(经测试,它的自燃时间只有150秒)。在此点上,邻酚甲醛型环氧树月旨是不具备的。应该注意到,双环戊一烯型环氧树脂在制造技术及在CCL应用上,近年国内外在此方面研究都得到不少的进展[13]。[/font]
[font=新宋体][/font]
[size=1][font=黑体] 图1 NC-2000-L 和XD一1000两种环氧树脂的化学结构[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]表5 NC-2000-L/XD-1000的物性及其固化剂的特性[/font][/size][table][tr][td=1,2,26]
[size=1][font=新宋体]体系[/font][/size][/td][td=1,2,161]
[size=1][font=新宋体]特性参数[/font][/size][/td][td=2,1,114]
[size=1][font=新宋体]新环氧树脂品种[/font][/size][/td][td=1,2,57]
[size=1][font=新宋体]对比例E[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]OCN-1020[/font][/size][/td][td=1,2,31]
[size=1][font=新宋体]体系[/font][/size][/td][td=2,2,94]
[size=1][font=新宋体]特性参数[/font][/size][/td][td=2,1,121]
[size=1][font=新宋体]新环氧树脂品种[/font][/size][/td][td=1,2,57]
[size=1][font=新宋体]对比例E[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]OCN-1020[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]NC-2000-L[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]XD-1000[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]NC-2000-L[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]XD-1000[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,3,26]
[size=1][font=新宋体]树脂[/font][/size]
[font=宋体] [size=1][font=新宋体][/font][/size][/font][/td][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]环氧当量/(g/eq)[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]238[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]254[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]-[/font][/size][/td][td=1,8,31]
[size=1][font=新宋体]固化[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]物的[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]物性[/font][/size][/td][td=1,2,57]
[size=1][font=新宋体]玻璃化温[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]度Tg/℃[/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]TMA[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]167[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]197[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]199[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]软化点/℃[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]52[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]73[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]-[/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]DMA[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]149[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]153[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]159[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]ICI熔融粘度Pa·s(150℃)[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]0.08[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]0.24[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]-[/font][/size][/td][td=1,2,57]
[size=1][font=新宋体]弯曲强度[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]/MPa[/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]30℃[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]70[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]110[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]100[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,6,26]
[size=1][font=新宋体]覆铜板[/font][/size][/td][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]剥离强度/( N/cm)[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]14[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]17[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]13[/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]120℃[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]60[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]80[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]80[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]吸水率/% l00℃/24hr[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]1.2[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]1.0[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]1.3[/font][/size][/td][td=1,2,57]
[size=1][font=新宋体]弯曲模量/GPa [/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]30℃[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]3.0[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]3.0[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]3.2[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]破坏韧性(K1C) Nm[sup]-1.5[/sup][/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]26[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]24[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]23[/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]120℃[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]2.0[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]2.5[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]2.4[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]冲击试验(IZCD)/( KJ/m)[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]17[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]15[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]18[/font][/size][/td][td=1,2,57]
[size=1][font=新宋体]CTE[/font][/size]
[size=1][font=新宋体]/ppm [/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]α1[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]60[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]60[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]60[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]介电常数(Dk) 1GHz[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]3.20[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]3.10[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]3.25[/font][/size][/td][td=1,1,38]
[size=1][font=新宋体]α2[/font][/size][/td][td=1,1,64]
[size=1][font=新宋体]168[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]172[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]167[/font][/size][/td][/tr][tr][td=1,1,161]
[size=1][font=新宋体]介质损失角正正切(Df)1GHz[/font][/size][/td][td=1,1,63]
[size=1][font=新宋体]0.024[/font][/size][/td][td=1,1,51]
[size=1][font=新宋体]0.025[/font][/size][/td][td=1,1,57]
[size=1][font=新宋体]0.029[/font][/size][/td][td=6,1,304]
[font=宋体] [size=1][font=新宋体][/font][/size][/font][/td][/tr][/table]
[size=1][font=新宋体]注:固化物的组成:固化剂:酚醛树脂(软化点82 0C ) ;固化促进剂:三苯基麟固化条件:160℃/2hr +180℃/6hr固化[/font][/size][font=新宋体][/font]
[font=楷体_GB2312][font=宋体] [/font][/font]
[font=楷体_GB2312][font=宋体]1.2 塑封料[/font][/font]
[font=宋体]环氧塑封料是现代电子工业最重要的化学材料,它属于广义的有机[/font][font=宋体]/[font=宋体]无机复合材料,在为电子工业提供先进材料的同时也促进着自身发展。中国环氧树脂行业协会专家指出,半导体工业从器件的可靠性、成形性出发,对环氧塑封料性能提出越来越高的要求,这就使其获得了发展的推动力,可以说集成电路对它的高性能要求推动着环氧塑封料发展。[/font][/font]
[font=宋体] [font=宋体]集成电路主要要求高耐潮、低应力、低[/font]a[font=宋体]射线,耐浸焊和回流焊,塑封工艺性能好。具体而言,最重要的是高耐潮塑料封装,它从本质上说是一种非气密性封装。环氧树脂作为高分子材料,其分子间距为[/font]50[font=宋体]~[/font]200nm[font=宋体],这种间距大得足以让水分子渗透过去。水分进入半导体器件的途径有两条:一是从树脂本身渗透过去到达芯片;二是从树脂和引线框架的界面处浸人而到达芯片。[/font][/font]
[font=宋体]降低氯离子的方法主要是,从环氧树脂的生产工艺人手控制可水解氯含量,提纯原材料并最大限度地降低塑封料中的水分。近年来最新的方法是加入离子捕捉剂和铝保护剂等。另外环氧塑封料中填充料二氧化硅微粉的含量约占总量的[/font][font=宋体]70[font=宋体]~[/font]85[font=宋体]%,因此硅微粉的纯度是影响塑封料纯度的重要因素。硅微粉中的[/font]Na+[font=宋体]、[/font]Cl-[font=宋体]含量要求小于[/font]2×10-6[font=宋体],[/font]Fe3+[font=宋体]含量小于[/font]10×10-6[font=宋体]。目前除降低杂质离子含量外,提高耐湿性主要依靠加入经过表面处理的填料,使水分渗透到芯片的距离尽可能延长。加入偶联剂可提高塑封料与引线框架的粘接力,使水分不易从塑封料与框架的界面处渗透到芯片。[/font][/font]
[font=宋体] [font=宋体]第二个发展要求是[/font]“[font=宋体]两低[/font]”[font=宋体]。一是低应力是第二个发展趋势。低应力构成半导体集成电路器件的材料很多,如硅芯片、表面钝化膜、引线框架等,它们与环氧塑封料的热膨胀系数相差很大。加热固化时因热膨胀系数的差异而使器件内部产生热应力,应力的存在会导致塑封料开裂、表面钝化膜开裂、铝布线滑动、电性能变坏,界面处形成裂缝、耐湿性变差、封装器件翘曲;二是低[/font]a[font=宋体]射线,[/font]1978[font=宋体]年[/font]Intel[font=宋体]公司的[/font]T.C.May[font=宋体]等人发现封装材料中的放射性元素放出的[/font]a[font=宋体]射线会使集成电路中存贮的信息破坏,集成电路不能正常工作产生软误差。[/font][/font]
[font=宋体] [font=宋体]耐浸焊和回流焊性是又一个发展亮点。在表面安装[/font](SMT)[font=宋体]过程中焊接时封装外壳温度高达[/font]215[font=宋体]~[/font]260[font=宋体]℃[/font][font=宋体],如果封装产品处于吸湿状态,当水分气化产生的蒸汽压力大于封装材料的破坏强度时,会导致封装产品内部剥离或封装件开裂。中国环氧树脂行业协会专家介绍其解决方法时说,提高树脂的耐湿性,提高封装材料在[/font]200[font=宋体]℃[/font][font=宋体]以上时的强度和其与芯片、引线框架的粘附力,降低塑封料的热膨胀系数和弹性模量是提高环氧塑封料耐浸焊性和回流焊性的关键。其主要方法有:增加填料含量,因为填料不吸湿、透湿,但会出现流动性下降的问题;降低树脂本身的吸湿、透湿性,如引入烷基、氟基等憎水基,为了解决因官能团的距离和立体障碍引起的反应性下降问题需选择合适的固化剂和促进剂;正确选择固化促进剂,使基体树脂与固化剂反应交联更紧密;引入耐热性优异的多官能团环氧树脂,从而提高其高温强度。但要防止耐湿性下降;成型性好通过对环氧模塑料成型性能的不断改进,模塑料的脱模性和耐溢料性能得到了很大提高,成型时间缩短到[/font]20[font=宋体]~[/font]30s[font=宋体],还出现了不需后固化的产品。[/font][/font]
[font=宋体] [font=宋体]液晶[/font][14][font=宋体]环氧塑封料是最新研制的高性能集成电路封装材料,使用无铅锡焊技术的环保产品,主要用作集成电路的包装材料,其作用除了提供机械支持、环境保护,还影响集成电路的性能。环氧塑封料是集成电路工业的重要配套化学品,高性能封装材料将促进高性能集成电路的生产和使用。根据有关资料表明,集成电路巨大的需求量和产量推动配套封装材料的快速发展,[/font]2005[font=宋体]年[/font]200[font=宋体]亿块[/font] [font=宋体],[/font]2010[font=宋体]年[/font]500[font=宋体]亿块,据保守预计到[/font]2010[font=宋体]年我国年消耗环氧塑封料[/font]7.5[font=宋体]万吨,环氧塑封料的市场前景好。[/font][/font][font=新宋体]环氧塑封料将进一步向无铅绿色环保、高品质、高技术和大规模生产等方向发展,年增长率将超过20% 。 [/font]
[font=宋体]另据有关专家分析,[/font][font=宋体]2010[font=宋体]年环氧树脂塑封料[/font](EMC)[font=宋体]的消费量可达[/font]8.0[font=宋体]万吨左右。塑封料中环氧树脂含量占[/font]17%[font=宋体],[/font]2010[font=宋体]年需求高纯环氧树脂可达[/font]1.36[font=宋体]万[/font]t[font=宋体]。其中,中低档塑封料用环氧树脂已经国产化,占[/font]80%[font=宋体]以上。大连齐化的产品用于塑封料多一些,江山化学的产品质量已稳定,用于覆铜板多一些。[/font][/font][size=1][font=Calibri]
[/font][/size]

[font=新宋体]中国塑封料生产能力变化见表6。 [/font][size=1][font=Calibri]
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[font=宋体]结晶环氧树脂[/font][font=宋体][15][font=宋体]的特点是具有非常低的熔融粘度、熔融状态下有非常好的流动性,高充填性(最高可以填充[/font]92%[font=宋体]的硅微粉,从而大大降低吸水性、线膨胀系数、降低应力,提高了可靠性,同时,也有降低成本的可能性,填料达到[/font]90%[font=宋体]时,不使用阻燃剂也能达到阻燃),主要用于塑封料[/font][/font][size=1][/size]
[size=1][font=黑体]表6 中国塑封料生产能力变化[/font][/size][table][tr][td]
[size=1][font=宋体]项目[/font][/size][size=1][/size][/td][td]
[font=宋体][size=1]2004[/size][size=1][font=宋体]年[/font][/size][/font][size=1][/size][/td][td]
[font=宋体][size=1]2005[/size][size=1][font=宋体]年[/font][/size][/font][size=1][/size][/td][td]
[font=宋体][size=1]2008[/size][size=1][font=宋体]年[/font][/size][/font][size=1][/size][/td][td]
[font=宋体][size=1]2010[/size][size=1][font=宋体]年[/font][/size][/font][size=1][/size][/td][/tr][tr][td]
[size=1][font=宋体]生产能力[/font][/size][font=宋体][size=1]/[/size][size=1][font=宋体]万[/font][/size][size=1]t[/size][/font][/td][td]
[font=宋体] [size=1][/size][/font][/td][td]
[size=1][font=宋体]6.75[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]7.5[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]9.0[/font][/size][/td][/tr][tr][td]
[size=1][font=宋体]产量[/font][/size][font=宋体][size=1]/[/size][size=1][font=宋体]万[/font][/size][size=1]t[/size][/font][/td][td]
[size=1][font=宋体]4.2[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]5.0[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]6.0[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]7.5[/font][/size][/td][/tr][tr][td]
[size=1][font=宋体]表观需求量[/font][/size][font=宋体][size=1]/[/size][size=1][font=宋体]万[/font][/size][size=1]t[/size][/font][/td][td]
[size=1][font=宋体]4.4[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]5.3[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]6.5[/font][/size][/td][td]
[size=1][font=宋体]8.0[/font][/size][/td][/tr][/table]
[font=宋体] [/font][size=1][font=Calibri]
[/font][/size]

[font=宋体](手机、计算机、数码相机的电子元器件,日本市场约[/font][font=宋体]50%[font=宋体]的塑封料由邻甲基酚醛树脂改为结晶型环氧树脂,[/font]IC[font=宋体]封装[/font]100%[font=宋体]使用结晶型环氧树脂)、粉末涂料(树脂中加入[/font]10%[font=宋体]的成份,使涂层非常光滑(镜面涂层)、平整(家用电器、计算机等),且提高了耐用性、耐旋旋光性、耐黄变性(冰箱、微波炉、钢制家具等),树脂品种有[/font]5-8[font=宋体]个),未来年需求量约[/font]3000[font=宋体]吨。[/font][/font]
[font=宋体]全球结晶环氧树脂制造商只有日本东都化成、[/font][font=宋体]JER[font=宋体](日本两个公司垄断,中、韩、台皆无)。现在国内市场年消费量大约[/font]50-60[font=宋体]吨,未能快速发展的原因主要是高价格(利润率超过[/font]200%[font=宋体])、供应得不到保障(日本企业技术封锁、优先保障日本客户)、生产没有国产化(根本原因)。在技术可以解决、结晶性环氧树脂国产化的前提下,假定在[/font]2015[font=宋体]年有[/font]30%[font=宋体]的塑封料使用结晶性环氧树脂,那么[/font]2015[font=宋体]年市场需求量为[/font]3000-4000[font=宋体]吨。[/font][/font]
[color=black][font=新宋体]近年来环境友好的环氧塑封料和适用于高密度、小型化封装的液体环氧底填料越来越受到人们的重视。塑封料在适应绿色封装和液体环氧底填料两方面获得新的研究进展。[/font][/color]
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